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氧化铝陶瓷金属化后的特点应用

来源:admin 发布时间:2019-03-29 浏览次数:354

在保证氧化铝陶瓷质量的前提下,实现了金属字,即在氧化铝陶瓷表面牢固地附着一层金属膜,实现陶瓷与金属的焊接。目前氧化铝陶瓷的金属化方法有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、搭接法等。

金属化后的氧化铝陶瓷制品具有金属与陶瓷结合力强、金属与陶瓷结合紧密、散热性好等优点。正是由于这些优点,氧化铝陶瓷被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等领域。

为保证氧化铝陶瓷的质量,在进行金属化和封接之前,必须对粘结的陶瓷件按一定要求进行处理,以达到无毛刺、无凸起、陶瓷件光滑洁净的条件,为金属化提供良好的依据。

氧化铝陶瓷既可用于电子电路基板,又是一种非常有代表性的电子陶瓷。通过对表面、晶界和标准结构的精确控制,实现了一系列优良的功能,广泛应用于电子功能元件的烧结材料制造。

氧化铝陶瓷与电子陶瓷具有与传统陶瓷相同的制造技术,但在化学成分、微观结构、机械和电气功能等方面与普通电陶瓷有着本质的区别,因此不能混淆。


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